隨著信號上升沿時間的減小，信號頻率的提高，電子產品的EMI問題，也來越受到電子工程師的重視。高速pcb設計的成功，對EMI的貢獻越來越受到重視，幾乎60％的EMI問題可以通過高速PCB來控制解決。

如上圖所示：在高速的PCB設計中，時鐘等關鍵的高速信號線，則需要進行屏蔽處理，如果沒有屏蔽或只屏蔽了部分，都是會造成EMI的泄漏。建議屏蔽線，每1000mil，打孔接地。

由于PCB板的密度越來越高，很多PCB layout工程師在走線的過程中，很容易出現(xiàn)這種失誤，如下圖所示：

時鐘信號等高速信號網絡，在多層的PCB走線的時候產生了閉環(huán)的結果，這樣的閉環(huán)結果將產生環(huán)形天線，增加EMI的輻射強度。

規(guī)則二提到高速信號的閉環(huán)會造成EMI輻射，同樣的開環(huán)同樣會造成EMI輻射，如下圖所示：

時鐘信號等高速信號網絡，在多層的PCB走線的時候產生了開環(huán)的結果，這樣的開環(huán)結果將產生線形天線，增加EMI的輻射強度。在設計中我們也要避免。

高速信號，在層與層之間切換的時候必須保證特性阻抗的連續(xù)，否則會增加EMI的輻射，如下圖：

也就是：同層的布線的寬度必須連續(xù)，不同層的走線阻抗必須連續(xù)。

相鄰兩層間的走線必須遵循垂直走線的原則，否則會造成線間的串擾，增加EMI輻射，如下圖：

相鄰的布線層遵循橫平豎垂的布線方向，垂直的布線可以抑制線間的串擾。

在高速PCB設計中有兩個最為重要的內容，就是線路板特性阻抗的控制和多負載情況下的拓撲結構的設計。在高速的情況下，可以說拓撲結構的是否合理直接決定，產品的成功還是失敗。

如上圖所示，就是我們經常用到的菊花鏈式拓撲結構。這種拓撲結構一般用于幾Mhz的情況下為益。高速的拓撲結構我們建議使用后端的星形對稱結構。

所有的高速信號必須有良好的回流路徑。盡可能的保證時鐘等高速信號的回流路徑最小。否則會極大的增加輻射，并且輻射的大小和信號路徑和回流路徑所包圍的面積成正比。

退耦電容的擺放的位置非常的重要。不合理的擺放位置，是根本起不到退耦的效果。退耦電容的擺放的原則是：靠近電源的管腳，并且電容的電源走線和地線所包圍的面積最小。

蘇州威銳科電子有限公司專注于電磁兼容測試（EMI+EMS），產品涵蓋靜電放電模擬器、射頻傳導騷擾抗擾度而是系統(tǒng)、共模傳導干擾模擬器、電快速瞬變脈沖群發(fā)生器、雷擊浪涌發(fā)生器、電源故障模擬器等電磁兼容性測試產品。我們在全國各地已建立了完善的銷售 網絡和服務體系,無論您在哪里都可以享受到方便快捷的優(yōu)質服務。威銳科電子依靠 “敬業(yè)、團隊、創(chuàng)新"的企業(yè)精神，提供更好的服務，竭誠為廣大用戶解決各種電磁兼容測試問題。